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新聞 市場訊息
富邦投信:營運展望佳 2020 AI科技表現可期
資料來源:富邦投信 | 《現代保險》雜誌 | 2020.01.30 (新聞)

1月初雖受美伊衝突情勢干擾,加上美國2019年12月ISM數據不理想,市場情緒一度走低,但由於事件應屬暫時性干擾,預期對實體經濟影響相對有限。此外,美中於1/15簽署初步貿易協議,富邦AI智能新趨勢多重資產型基金(本基金有相當比重投資於非投資等級之高風險債券)經理人郭德齊表示,市場解讀美中和談將有助經濟改善,故對部分景氣數據的疑慮反應不大,而在勞動市場強勁以及FED態度寬鬆的支撐下,判斷美國基本面尚屬穩健,加上近期科技業營運陸續釋出正面消息,投資人不妨以多重資產型基金參與AI布局。

首先在半導體產業鏈上,郭德齊指出,由於技術升級,台積電5奈米製程已在試產階段,因良率提升,可望拿下業界重要訂單,如iPhone新機的A14晶片、以及華為旗下海思半導體的處理器,預估第二季將進入量產。此外,3奈米製程也在快速推進中,計畫於2022年量產導入蘋果、聯發科、AMD(超微)等重要廠商,可留意相關供應鏈與訂單外溢的投資機會,甚至在PC以及伺服器市場都有顯著的成長空間。

其次,5G手機2020年開始放量,在需求趨勢下,預估2020年全球5G手機出貨量有望佔整體市場15~20%比重,約有2億支以上(2019年不及千萬支);此外,由於5G手機所採用的零組件,其技術層次與單價相對較高,如射頻、天線、主機板等區塊,將有助於整體產業價值的提升,因此看好5G手機相關題材的表現,惟仍須關注華為制裁所帶來的影響。

另外,光學感測晶片供不應求:近期光學感測晶片陸續傳出缺貨消息,主要受手機的多鏡頭趨勢影響,估計2019至2021年手機攝像頭需求量將由44.6億顆成長至56.5億顆,且在畫素持續提升下,晶片面積持續放大且需求量增加,包括晶圓廠、封裝廠、濾玻片等廠商均有望受惠成長。綜上所述,基於5G及半導體等AI相關科技業營運展望看佳,值得做為投資人進行長線布局的參考方向。

而在標的選擇上,郭德齊認為,雖AI產業長期展望看好,惟國際政經風險猶存,金融市場丕變,仍須留意產業及市場波動風險。而富邦AI智能新趨勢多重資產型基金(本基金有相當比重投資於非投資等級之高風險債券)是市場上少見以AI產業為主題的多重資產型基金,同時透過股、債及ETF等其他受益憑證多重資產配置,能依市況調整佈局,協助投資人在時局變動下,掌握長線AI行情之餘亦能兼顧風險平衡,是投資人值得長期佈局的優質選項。

手機攝像頭需求量預估

項目

2019(估)

(百萬顆)

2020(估)

(百萬顆)

2021(估)

(百萬顆)

前置鏡頭

單鏡頭

1363

1370

1396

雙鏡頭

32

45

60

3D鏡頭

190

235

270

後置鏡頭

單鏡頭

370

203

131

雙鏡頭

692

665

645

三鏡頭

276

395

462

四鏡頭

58

152

238

3D鏡頭

32

110

185

深度攝像鏡頭及其他

1149

1956

2263

總需求量

4462

5131

5650

資料來源:富邦投顧;資料日期:2019~2021(均為預估)

 

 

 




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