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1月初雖受美伊衝突情勢干擾,加上美國2019年12月ISM數據不理想,市場情緒一度走低,但由於事件應屬暫時性干擾,預期對實體經濟影響相對有限。此外,美中於1/15簽署初步貿易協議,富邦AI智能新趨勢多重資產型基金(本基金有相當比重投資於非投資等級之高風險債券)經理人郭德齊表示,市場解讀美中和談將有助經濟改善,故對部分景氣數據的疑慮反應不大,而在勞動市場強勁以及FED態度寬鬆的支撐下,判斷美國基本面尚屬穩健,加上近期科技業營運陸續釋出正面消息,投資人不妨以多重資產型基金參與AI布局。
首先在半導體產業鏈上,郭德齊指出,由於技術升級,台積電5奈米製程已在試產階段,因良率提升,可望拿下業界重要訂單,如iPhone新機的A14晶片、以及華為旗下海思半導體的處理器,預估第二季將進入量產。此外,3奈米製程也在快速推進中,計畫於2022年量產導入蘋果、聯發科、AMD(超微)等重要廠商,可留意相關供應鏈與訂單外溢的投資機會,甚至在PC以及伺服器市場都有顯著的成長空間。
其次,5G手機2020年開始放量,在需求趨勢下,預估2020年全球5G手機出貨量有望佔整體市場15~20%比重,約有2億支以上(2019年不及千萬支);此外,由於5G手機所採用的零組件,其技術層次與單價相對較高,如射頻、天線、主機板等區塊,將有助於整體產業價值的提升,因此看好5G手機相關題材的表現,惟仍須關注華為制裁所帶來的影響。
另外,光學感測晶片供不應求:近期光學感測晶片陸續傳出缺貨消息,主要受手機的多鏡頭趨勢影響,估計2019至2021年手機攝像頭需求量將由44.6億顆成長至56.5億顆,且在畫素持續提升下,晶片面積持續放大且需求量增加,包括晶圓廠、封裝廠、濾玻片等廠商均有望受惠成長。綜上所述,基於5G及半導體等AI相關科技業營運展望看佳,值得做為投資人進行長線布局的參考方向。
而在標的選擇上,郭德齊認為,雖AI產業長期展望看好,惟國際政經風險猶存,金融市場丕變,仍須留意產業及市場波動風險。而富邦AI智能新趨勢多重資產型基金(本基金有相當比重投資於非投資等級之高風險債券)是市場上少見以AI產業為主題的多重資產型基金,同時透過股、債及ETF等其他受益憑證多重資產配置,能依市況調整佈局,協助投資人在時局變動下,掌握長線AI行情之餘亦能兼顧風險平衡,是投資人值得長期佈局的優質選項。
手機攝像頭需求量預估
項目 |
2019(估) (百萬顆) |
2020(估) (百萬顆) |
2021(估) (百萬顆) |
|
前置鏡頭 |
單鏡頭 |
1363 |
1370 |
1396 |
雙鏡頭 |
32 |
45 |
60 |
|
3D鏡頭 |
190 |
235 |
270 |
|
後置鏡頭 |
單鏡頭 |
370 |
203 |
131 |
雙鏡頭 |
692 |
665 |
645 |
|
三鏡頭 |
276 |
395 |
462 |
|
四鏡頭 |
58 |
152 |
238 |
|
3D鏡頭 |
32 |
110 |
185 |
|
深度攝像鏡頭及其他 |
1149 |
1956 |
2263 |
|
總需求量 |
4462 |
5131 |
5650 |
資料來源:富邦投顧;資料日期:2019~2021(均為預估)
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