由富邦證券主辦昇陽國際半導體股份有限公司(以下簡稱昇陽半導體)發行國內無擔保可轉換公司債，本次總面額為新台幣(下同)10億元整，每張發行面額10萬元整，共計發行10,000張。依法保留承銷總數之12.68%，其中1,000張由主辦承銷商富邦證券自行認購，協辦承銷團自行認購268張，其餘8,732張採競價拍賣方式辦理公開銷售。競拍底標價為102元，最低投標單位為1張，每一投標單最高投標數量不超過873張，每人最高得標張數合計不超過873張，預計108年10月29日投標。此次投標期間為10/29、10/30、10/31三個營業日，可轉換公司債預計於108年11月13日在櫃檯買賣中心掛牌。

昇陽半導體主要業務為再生晶圓及晶圓薄化，受惠再生晶圓市占率進一步提升，加上整合元件製造(IDM)廠擴大釋出晶圓薄化委外代工訂單，2017年度及2018年度營收分別為18.56億元及21.22億元，年增14.34%，每股純益分別為1.43元及1.87元；2019上半年營收12.55億元，較去年同期成長27.48%，展望下半年，迎接旺季需求以及公司擴產效應，可望推升下半年營運逐季走揚。根據研調機構Gartner資料，預測2021年全球半導體市場規模可以達到美金4,777億元規模，另隨著物聯網(IoT)和人工智慧(AI)發展，帶動NOS(非光學感測器)產品在未來成為最具高度成長動能的半導體產品之一，有助晶圓代工產業未來持續成長。

富邦證券資深副總吳春敏表示，昇陽半導體為因應未來市場需求，本次募集資金擴充產能購置機器設備，可望擴大公司營運規模及競爭力，滿足客戶需求。此次昇陽一（80281）以轉換溢價率102%，做為轉換價格的訂價依據，轉換價格訂為   76.1元，其發行期間為3年，並設計滿2年及滿3年可分別依面額之100.5001%及100.7519%賣回予發行公司。