世平興業股份有限公司為因應國內外營運成長所需之資金，委由華南銀行統籌主辦新臺幣72億元聯貸案，並於8月31日由華南銀行董事長吳當傑與世平興業(股)公司董事長張蓉崗及10家參貸銀行代表共同簽署聯貸合約。

本次聯貸案由華南銀行統籌主辦，日商瑞穗銀行、玉山銀行、彰化銀行、合作金庫及遠東銀行共同主辦，參貸銀行包括第一銀行、中小企銀、土地銀行、兆豐銀行及日盛銀行，共11家銀行鼎力支持。

世平興業為全球第一、亞太區最大的半導體零組件通路商大聯大控股旗下主要事業體，產業耕耘已37年，長期深耕亞太地區，銷售據點超過60個，組成全亞洲最具競爭力的銷售網路。公司代理經銷產品完整，涵括國際級半導體大廠英特爾(Intel)、美光(Micron)、德州儀器(TI)等超過60餘品牌；代理產品支援多種應用領域，從精密3C到工業電子、汽車電子；產品組合包含基礎、應用及核心元件等，一應俱全，滿足客戶對半導體零組件採購的多元需求。

世平興業經營穩健，一向是國內金融同業極力爭取往來的對象，本案一推出即獲得各金融機構的踴躍響應，在短期間內即以超額1.8倍認購率籌組成功，最後以新臺幣72億元結案，顯示金融同業對世平興業公司未來發展前景給予高度的肯定與支持。