華邦電子股份有限公司（下稱「華邦電子公司」）委由臺灣銀行、中國信託商業銀行、第一商業銀行、台新國際商業銀行、星展（台灣）銀行、彰化商業銀行及合作金庫銀行等7家銀行共同主辦新臺幣120億元聯合授信案，已於105年8月15日完成聯貸簽約。簽約儀式假台北晶華酒店舉行，由華邦電子公司董事長焦佑鈞與臺灣銀行董事長李紀珠共同主持。

本聯合授信案主要用途為興建廠房暨購置機器設備、償還銀行負債暨充實中期營運週轉金所需，由臺灣銀行擔任額度管理銀行，參加銀行共有17家。本聯貸案原擬籌組新臺幣100億元，在金融機構踴躍參貸下，本案超額認購50 %達新臺幣150億元，最終以新臺幣120億元結案，充分顯示金融同業對華邦電子公司營運與獲利表現給予高度肯定。

華邦電子公司近年積極耕耘非標準型記憶體領域，主要以利基型記憶體、行動記憶體、快閃記憶體為三大產品線，營收持續成長且均獲有盈餘，該公司自主研發3X奈米製程產品將在今年第四季推出，新建廠房預計在年底完工，明年第二季量產，屆時將為公司營運帶來明顯成長動能。