宏茂微電子（上海）有限公司(以下稱「宏茂微電子」)，委由臺灣銀行上海分行統籌主辦美金3,300萬元聯合授信案，已於105年7月12日假台灣銀行上海分行完成聯貸簽約手續。南茂科技股份有限公司(以下稱「南茂科技」; 股票代號 8150)董事長鄭世杰先生、宏茂微電子董事長卓連發先生、臺灣銀行副總經理謝娟娟女士以及參貸銀行高層主管連袂出席簽約儀式。

宏茂微電子成立於民國91年，由南茂科技100%持股，主要業務為半導體封裝及測試服務。隨著大陸面板新世代工廠產能陸續開出，使液晶顯示屏驅動IC封裝及測試服務需求湧現。宏茂微電子籌組本聯貸案所貸得之資金將用於購置機器設備以擴充產能，運用既有的垂直整合技術與開發能力，為多元產品發展提供動力，加上與客戶的夥伴合作關係，共同掌握面板產業所需的液晶顯示屏驅動IC封裝及測試服務及晶圓凸塊製造的商機。

母公司南茂科技股份有限公司成立於民國86年，為國內專業積體電路封裝測試大廠，於新竹科學園區、竹北及台南科學園區分別設有專業晶圓凸塊、測試及封裝廠，主要從事提供高密度、高階記憶體產品及液晶顯示器驅動IC之封裝及測試服務。南茂科技為台灣記憶體封裝測試領導廠商，其中液晶顯示器驅動IC封裝測試產能排名全世界第二位。南茂科技擁有專業的經營團隊及技術研發團隊，不斷的提升先進製程，積極創新研發，目前取得國內外逾800項專利權，產品獲得國內外多家半導體大廠認證，深受國內外客戶肯定。

本次聯貸案除臺灣銀行上海分行擔任統籌主辦銀行暨管理銀行外，共同主辦銀行為土地銀行上海分行。本案原預計籌募金額為美金3,000萬元，承諾額度增加到美金3,500萬元，最終以美金3,300萬元為簽約金額，顯示銀行團對南茂科技的營運表現給予高度的肯定並對宏茂微電子的發展充滿信心。